Ցանցի մուտքի հսկողություն PCB տախտակի վերահսկիչ PCBA խորհուրդ հեռահաղորդակցության արդյունաբերության համար
Արտադրական տեղեկատվություն
| Մոդել No. | PCB-A44 |
| Մոնտաժման մեթոդ | SMT |
| Տրանսպորտային փաթեթ | Հակաստատիկ փաթեթավորում |
| Հավաստագրում | UL, ISO9001&14001, SGS, RoHS, Ts16949 |
| Սահմանումներ | IPC դաս 2 |
| Նվազագույն տարածություն/գիծ | 0,075 մմ/3մլ |
| Դիմում | Հաղորդակցություն |
| Ծագում | Արտադրված է Չինաստանում |
| Արտադրական հզորությունը | 720000 Մ2/Տարին |
ապրանքի նկարագրությունը
PCBA նախագծերի ներածություն
ABIS CIRCUITS ընկերությունը մատուցում է ծառայություններ, ոչ միայն ապրանքներ:Մենք առաջարկում ենք լուծումներ, ոչ միայն ապրանքներ։
PCB արտադրությունից սկսած՝ գնվող բաղադրիչները մինչև բաղադրիչները հավաքվում են:Ներառում է.
- PCB Պատվերով
- PCB-ի գծագրում/դիզայն՝ ըստ ձեր սխեմատիկ դիագրամի
- PCB արտադրություն
- Բաղադրիչների մատակարարում
- PCB հավաքում
- PCBA 100% թեստ
Մեր առավելությունները
- Բարձրակարգ սարքավորումների բարձր արագությամբ Ընտրեք և տեղադրեք մեքենաներ, որոնք կարող են ժամում մշակել մոտ 25000 SMD բաղադրիչ
- Բարձր արդյունավետ մատակարարման հնարավորություն 60K քմ ամսական-Առաջարկում է ցածր ծավալ և ըստ պահանջի PCB արտադրություն, ինչպես նաև լայնածավալ արտադրություններ
- Պրոֆեսիոնալ ինժեներական թիմ-40 ինժեներներ և իրենց սեփական գործիքակազմը, ուժեղ OEM-ում:Առաջարկում է երկու հեշտ տարբերակ՝ անհատական և ստանդարտ խորացված իմացություն IPC դասի II և III ստանդարտների վերաբերյալ
Մենք տրամադրում ենք համապարփակ բանալի EMS ծառայություն այն հաճախորդներին, ովքեր ցանկանում են, որ մենք PCB-ն հավաքենք PCBA-ում, ներառյալ նախատիպերը, NPI նախագիծը, փոքր և միջին ծավալը:Մենք կարող ենք նաև ստանալ բոլոր բաղադրիչները ձեր PCB հավաքման նախագծի համար:Մեր ինժեներները և աղբյուրների թիմը հարուստ փորձ ունեն մատակարարման շղթայի և EMS արդյունաբերության մեջ, SMT հավաքման խորը գիտելիքներով, որոնք թույլ են տալիս լուծել արտադրության բոլոր խնդիրները:Մեր ծառայությունը ծախսարդյունավետ է, ճկուն և հուսալի:Մենք գոհ ենք հաճախորդների բազմաթիվ ոլորտներում, ներառյալ բժշկական, արդյունաբերական, ավտոմոբիլային և սպառողական էլեկտրոնիկա:
PCBA-ի հնարավորությունները
| 1 | SMT հավաքում, ներառյալ BGA հավաքը |
| 2 | Ընդունված SMD չիպեր՝ 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Բաղադրիչի բարձրությունը՝ 0,2-25 մմ |
| 4 | Նվազագույն փաթեթավորում՝ 0204 |
| 5 | Նվազագույն հեռավորությունը BGA-ի միջև՝ 0,25-2,0 մմ |
| 6 | Min BGA չափը՝ 0.1-0.63 մմ |
| 7 | Min QFP տարածություն՝ 0.35 մմ |
| 8 | Հավաքման նվազագույն չափը` (X*Y): 50*30 մմ |
| 9 | Հավաքման առավելագույն չափը՝ (X*Y): 350*550 մմ |
| 10 | Ընտրության տեղադրման ճշգրտություն՝ ±0,01 մմ |
| 11 | Տեղադրման հնարավորություն՝ 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Հասանելի է բարձր քորոցների քանակի սեղմման տեղավորում |
| 13 | SMT հզորությունը օրական՝ 80000 միավոր |
Կարողություն - SMT
| Գծեր | 9 (5 Yamaha, 4KME) |
| Տարողություն | Ամսական 52 միլիոն տեղաբաշխում |
| Տախտակի առավելագույն չափը | 457*356 մմ (18”X14”) |
| Բաղադրիչի նվազագույն չափը | 0201-54 քառ.մմ (0.084 ք.դյույմ), երկար միակցիչ, CSP, BGA, QFP |
| Արագություն | 0.15 վրկ/չիպ, 0.7 վ/QFP |
Կարողություն - PTH
| Գծեր | 2 |
| Տախտակի առավելագույն լայնությունը | 400 մմ |
| Տիպ | Երկակի ալիք |
| Pbs կարգավիճակը | Առանց կապարի գծի աջակցություն |
| Առավելագույն ջերմաստիճան | 399 աստիճան C |
| Սփրեյ հոսք | Ավելացնել |
| Նախնական տաքացում | 3 |
Որակի հսկողություն
| AOI փորձարկում | Ստուգում է զոդման մածուկի առկայությունը Ստուգում է բաղադրիչները մինչև 0201 Բացակայող բաղադրիչների, օֆսեթի, սխալ մասերի, բևեռականության ստուգում |
| Ռենտգեն հետազոտություն | X-Ray-ն ապահովում է բարձր լուծաչափով ստուգում BGAs/Micro BGAs/Chip-ի մասշտաբային փաթեթների/Մերկ տախտակների |
| Շղթայական փորձարկում | Ներշղթայական փորձարկումը սովորաբար օգտագործվում է AOI-ի հետ համատեղ՝ նվազագույնի հասցնելով բաղադրիչի խնդիրների պատճառով առաջացած ֆունկցիոնալ թերությունները: |
| Միացման թեստ | Ընդլայնված գործառույթ TestFlash Սարքի ծրագրավորում Ֆունկցիոնալ փորձարկում |
- ՄՕԿ-ի մուտքային ստուգում
- SPI զոդման մածուկի ստուգում
- Առցանց AOI ստուգում
- SMT առաջին հոդվածի ստուգում
- Արտաքին գնահատում
- Ռենտգեն-եռակցման ստուգում
- BGA սարքի վերամշակում
- ՈԱ ստուգում
- Հակաստատիկ պահեստավորում և առաքում
Ատեստատ
ՀՏՀ
Ոչ, մենք չենք կարող ընդունել նկարների ֆայլեր, եթե դուք չունեք gerber ֆայլ, կարող եք ուղարկել մեզ օրինակ՝ այն պատճենելու համար:
PCB&PCBA Պատճենման գործընթաց:
Ժամանակին առաքման տոկոսադրույքը ավելի քան 95% է
ա), 24 ժամ արագ շրջադարձ կրկնակի կողմի նախատիպ PCB-ի համար
b), 48 ժամ 4-8 շերտերի նախատիպ PCB-ի համար
c), 1 ժամ գնանշման համար
d), 2 ժամ ինժեների հարցի / բողոքի հետադարձ կապի համար
e),7-24 ժամ տեխնիկական աջակցության/պատվերի սպասարկման/արտադրական գործառնությունների համար
PCB-ն պղնձե հետքերով և բարձիկներով տախտակ է, որոնք միացնում են էլեկտրոնային բաղադրիչները:PCBA-ն վերաբերում է բաղադրիչների հավաքմանը PCB-ի վրա՝ գործող էլեկտրոնային սարք ստեղծելու համար:
SԱվելի հին մածուկը օգտագործվում է էլեկտրոնային բաղադրիչները ժամանակավորապես տեղում պահելու համար, նախքան դրանք մշտապես կցված են PCB-ին վերաթողարկման զոդման գործընթացում:
| Տաք վաճառքի ապրանքների արտադրական հզորություն | |
| Կրկնակի կողային/բազմաշերտ PCB սեմինար | Ալյումինե PCB սեմինար |
| Տեխնիկական կարողություն | Տեխնիկական կարողություն |
| Հումք՝ CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Հումք՝ ալյումինե հիմք, պղնձի հիմք |
| Շերտ՝ 1 շերտից մինչև 20 շերտ | Շերտ՝ 1 շերտ և 2 շերտ |
| Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 3մլ/3մլ(0,075մմ/0,075մմ) | Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 4մլ/4մլ(0,1մմ/0,1մմ) |
| Նվազագույն անցքի չափը՝ 0,1 մմ (հորատող անցք) | Min.Անցքի չափը՝ 12 միլ (0,3 մմ) |
| Մաքս.Տախտակի չափսը՝ 1200 մմ* 600 մմ | Տախտակի առավելագույն չափը՝ 1200 մմ* 560 մմ (47 դյույմ* 22 դյույմ) |
| Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,2 մմ- 6,0 մմ | Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,3~ 5 մմ |
| Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 18mm~280um(0.5oz~8oz) | Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 35mm~210um(1oz~6oz) |
| NPTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,075 մմ, PTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,05 մմ | Անցքի դիրքի հանդուրժողականությունը՝ +/-0,05 մմ |
| Եզրագծային հանդուրժողականություն՝ +/-0.13 մմ | Երթուղային ուրվագծային հանդուրժողականություն՝ +/ 0,15 մմ;դակիչ ուրվագծային հանդուրժողականություն՝+/ 0,1 մմ |
| Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմվող ոսկի (ENIG), ընկղմվող արծաթ, OSP, ոսկեգույն երեսպատում, ոսկի մատ, Carbon INK: | Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմամբ ոսկի (ENIG), ընկղմամբ արծաթ, OSP և այլն |
| Իմպեդանսի կառավարման հանդուրժողականությունը՝ +/-10% | Մնացած հաստության հանդուրժողականությունը՝ +/-0.1 մմ |
| Արտադրական հզորություն՝ 50000 քմ/ամսական | MC PCB Արտադրության հնարավորություն՝ 10,000 քմ/ամսական |
Որակի ապահովման մեր ընթացակարգերը՝ ստորև:
ա), տեսողական զննում
b), Թռչող զոնդ, հարմարանքային գործիք
c), դիմադրության հսկողություն
d), Զոդման ունակությունների հայտնաբերում
e), թվային մետալոգրաֆիկ մանրադիտակ
f), AOI(Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում)
Նյութերի օրինագիծ (BOM) մանրամասնելով.
ա),Mարտադրողների մասերի համարները,
բ),Cբաղադրիչների մատակարարների մասերի համարը (օրինակ՝ Digi-key, Mouser, RS)
գ), PCBA-ի նմուշների լուսանկարները, եթե հնարավոր է:
դ) Քանակ
ABIS-ը չունի MOQ պահանջներ ո՛չ PCB-ի, ո՛չ PCBA-ի համար:
| Տաք վաճառքի ապրանքների արտադրական հզորություն | |
| Կրկնակի կողային/բազմաշերտ PCB սեմինար | Ալյումինե PCB սեմինար |
| Տեխնիկական կարողություն | Տեխնիկական կարողություն |
| Հումք՝ CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Հումք՝ ալյումինե հիմք, պղնձի հիմք |
| Շերտ՝ 1 շերտից մինչև 20 շերտ | Շերտ՝ 1 շերտ և 2 շերտ |
| Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 3մլ/3մլ(0,075մմ/0,075մմ) | Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 4մլ/4մլ(0,1մմ/0,1մմ) |
| Նվազագույն անցքի չափը՝ 0,1 մմ (հորատող անցք) | Min.Անցքի չափը՝ 12 միլ (0,3 մմ) |
| Մաքս.Տախտակի չափսը՝ 1200 մմ* 600 մմ | Տախտակի առավելագույն չափը՝ 1200 մմ* 560 մմ (47 դյույմ* 22 դյույմ) |
| Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,2 մմ- 6,0 մմ | Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,3~ 5 մմ |
| Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 18mm~280um(0.5oz~8oz) | Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 35mm~210um(1oz~6oz) |
| NPTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,075 մմ, PTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,05 մմ | Անցքի դիրքի հանդուրժողականությունը՝ +/-0,05 մմ |
| Եզրագծային հանդուրժողականություն՝ +/-0.13 մմ | Երթուղային ուրվագծային հանդուրժողականություն՝ +/ 0,15 մմ;դակիչ ուրվագծային հանդուրժողականություն՝+/ 0,1 մմ |
| Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմվող ոսկի (ENIG), ընկղմվող արծաթ, OSP, ոսկեգույն երեսպատում, ոսկի մատ, Carbon INK: | Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմամբ ոսկի (ENIG), ընկղմամբ արծաթ, OSP և այլն |
| Իմպեդանսի կառավարման հանդուրժողականությունը՝ +/-10% | Մնացած հաստության հանդուրժողականությունը՝ +/-0.1 մմ |
| Արտադրական հզորություն՝ 50000 քմ/ամսական | MC PCB Արտադրության հնարավորություն՝ 10,000 քմ/ամսական |
· ABIS-ի միջոցով հաճախորդները զգալիորեն և արդյունավետորեն նվազեցնում են իրենց համաշխարհային գնումների ծախսերը:ABIS-ի կողմից մատուցվող յուրաքանչյուր ծառայության հետևում թաքնված է հաճախորդների համար ծախսերի խնայողություն:
.Մենք ունենք երկու խանութ միասին, մեկը նախատիպի, արագ շրջադարձի և փոքր ծավալների պատրաստման համար է։Մյուսը զանգվածային արտադրության համար է նաև HDI խորհրդի համար, բարձր որակավորում ունեցող պրոֆեսիոնալ աշխատակիցներով, մրցունակ գներով բարձրորակ ապրանքների և ժամանակին առաքման համար:
.Մենք տրամադրում ենք շատ պրոֆեսիոնալ վաճառք, տեխնիկական և լոգիստիկ աջակցություն ամբողջ աշխարհում՝ 24 ժամ բողոքների հետադարձ կապով:
