6 շերտ Hard Gold PCB տախտակ 3,2 մմ տախտակի հաստությամբ և հաշվիչի անցքերով
Հիմնական տեղեկություններ
| Մոդել No. | PCB-A37 |
| Տրանսպորտային փաթեթ | Վակուումային փաթեթավորում |
| Հավաստագրում | UL, ISO9001 և ISO14001, RoHS |
| Դիմում | Սպառողական էլեկտրոնիկա |
| Նվազագույն տարածություն/գիծ | 0,075 մմ/3մլ |
| Արտադրական հզորությունը | 50000 քմ/ամսական |
| HS կոդը | 853400900 |
| Ծագում | Արտադրված է Չինաստանում |
ապրանքի նկարագրությունը
HDI PCB ներածություն
HDI PCB-ն սահմանվում է որպես տպագիր տպատախտակ, որն ունի ավելի մեծ լարերի խտություն մեկ միավորի վրա, քան սովորական PCB-ն:Նրանք ունեն շատ ավելի նուրբ գծեր և տարածություններ, ավելի փոքր միջանցքներ և գրավման բարձիկներ և ավելի բարձր կապի հարթակի խտություն, քան սովորական PCB տեխնոլոգիայի մեջ:HDI PCB-ները պատրաստվում են միկրովիաների, թաղված միջանցքների և հաջորդական շերտավորման միջոցով մեկուսիչ նյութերով և հաղորդալարերի միջոցով՝ երթուղիների ավելի խտության համար:
Դիմումներ
HDI PCB-ն օգտագործվում է չափը և քաշը նվազեցնելու, ինչպես նաև սարքի էլեկտրական աշխատանքը բարձրացնելու համար:HDI PCB-ն լավագույն այլընտրանքն է բարձր շերտերի և թանկարժեք ստանդարտ լամինատե կամ հաջորդաբար լամինացված տախտակների համար:HDI-ն ներառում է կույր և թաղված միջանցքներ, որոնք օգնում են խնայել PCB-ի անշարժ գույքը՝ թույլ տալով, որ առանձնահատկությունները և գծերը նախագծվեն դրանց վերևում կամ ներքևում՝ առանց միացման:Այսօրվա լավ բարձրության BGA-ի և ֆլիպ-չիպի բաղադրիչների հետքերից շատերը թույլ չեն տալիս վազող հետքեր BGA-ի միջադիրների միջև:Կույր և թաղված միջանցքները կմիացնեն միայն այդ հատվածում միացում պահանջող շերտերը:
Տեխնիկական և կարողություններ
| ITEM | ՀՆԱՐԱՎՈՐՈՒԹՅՈՒՆ | ITEM | ՀՆԱՐԱՎՈՐՈՒԹՅՈՒՆ |
| Շերտեր | 1-20 լ | Ավելի հաստ պղինձ | 1-6OZ |
| Ապրանքների տեսակը | HF (բարձր հաճախականություն) և (ռադիոհաճախական) տախտակ, Imedance կառավարվող տախտակ, HDIboard, BGA & Fine Pitch տախտակ | Զոդման դիմակ | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.կանաչ, դեղին, սպիտակ, կապույտ, սև |
| Հիմքի նյութ | FR4 (Shengyi China, ITEQ, KB A+, HZ), HITG, FrO6, Rogers, Taconic, Argon, Nalco lsola և այլն | Ավարտված մակերես | Սովորական HASL, առանց կապարի HASL, FlashGold, ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek), lmmersion TiN, lmmersion Silver, Hard Gold |
| Ընտրովի մակերեսային բուժում | ENIG (ընկղման ոսկի) + OSP, ENIG (ընկղման ոսկի) + Ոսկե մատ, Flash Gold Finger, immersionSlive + Gold Finger, Immersion Tin + Gold Finger | ||
| Տեխնիկական ճշգրտում | Գծի նվազագույն լայնությունը/բացը՝ 3,5/4մլ (լազերային փորվածք) Նվազագույն անցքի չափը՝ 0,15 մմ (մեխանիկական փորվածք/4 միլ լազերային փորվածք) Նվազագույն օղակաձև օղակ՝ 4մլ Պղնձի առավելագույն հաստությունը՝ 6 ունցիա Արտադրության առավելագույն չափը՝ 600x1200 մմ Տախտակի հաստությունը՝ D/S՝ 0.2-70 մմ, Բազմաշերտ՝ 0.40-7.Omm Min Solder Mask Bridge՝ ≥0.08mm Հարաբերակցությունը` 15:1 Միացման հնարավորությունը՝ 0,2-0,8 մմ | ||
| Հանդուրժողականություն | Ծածկված անցքեր Հանդուրժողականություն՝ ±0,08 մմ (min±0,05) Չծածկված անցքերի հանդուրժողականություն՝ ±O.05 րոպե (min+O/-005mm կամ +0.05/Omm) Եզրագծային հանդուրժողականություն՝ ±0,15 րոպե (min±0,10 մմ) Ֆունկցիոնալ թեստ. Մեկուսացման դիմադրություն՝ 50 ohms (նորմալ) Կեղևի ուժը՝ 14 Ն/մմ Ջերմային սթրեսի թեստ՝ 265C.20 վայրկյան Զոդման դիմակի կարծրություն՝ 6H Էլեկտրոնային փորձարկման լարում` 50ov±15/-0V 3os Շեղում և շրջադարձ՝ 0,7% (կիսահաղորդիչների փորձարկման տախտակ 0,3%) | ||
Առանձնահատկություններ-Մեր արտադրանքի առավելությունը
Ավելի քան 15 տարվա փորձ արտադրող PCB սպասարկման ոլորտում
Արտադրության մեծ մասշտաբը ապահովում է, որ ձեր գնման արժեքը ավելի ցածր է:
Ընդլայնված արտադրական գիծը երաշխավորում է կայուն որակ և երկար կյանք
100% թեստ բոլոր հարմարեցված PCB արտադրանքների համար
Միանգամյա ծառայություն, մենք կարող ենք օգնել ձեռք բերել բաղադրիչները
Q/T Առաջատար ժամանակ
| Կարգավիճակ | Առաջատարի ամենաարագ ժամանակը | Նորմալ սպասարկման ժամանակը |
| Երկկողմանի | 24 ժամ | 120 ժամ |
| 4 շերտ | 48 ժամ | 172 ժամ |
| 6 շերտ | 72 ժ | 192 ժամ |
| 8 շերտ | 96 ժամ | 212 ժամ |
| 10 շերտ | 120 ժամ | 268 ժամ |
| 12 շերտ | 120 ժամ | 280 ժամ |
| 14 Շերտեր | 144 ժամ | 292 ժամ |
| 16-20 Շերտեր | Կախված է կոնկրետ պահանջներից | |
| 20-ից բարձր շերտեր | Կախված է կոնկրետ պահանջներից | |
ABIS-ի քայլը վերահսկելու FR4 PCBS
Անցքի պատրաստում
Զգուշորեն հեռացնելով բեկորները և կարգավորելով հորատման մեքենայի պարամետրերը. նախքան պղնձով ծածկելը, ABIS-ը մեծ ուշադրություն է դարձնում բոլոր անցքերի վրա FR4 PCB-ի վրա, որը մշակվում է բեկորները, մակերեսային անկանոնությունները և էպոքսիդային քսուքը հեռացնելու համար, մաքուր անցքերը ապահովում են, որ ծածկը հաջողությամբ կպչում է անցքերի պատերին: .նաև, գործընթացի սկզբում, հորատման մեքենայի պարամետրերը ճշգրտորեն ճշգրտվում են:
Մակերեւույթի պատրաստում
Մեր փորձառու տեխնոլոգիական աշխատողները ժամանակից շուտ կիմանան, որ վատ արդյունքից խուսափելու միակ միջոցը հատուկ բեռնաթափման անհրաժեշտության կանխատեսումն է և համապատասխան քայլեր ձեռնարկելը համոզվելու համար, որ գործընթացը կատարվում է ուշադիր և ճիշտ:
Ջերմային ընդլայնման տեմպերը
ABIS-ը, սովոր լինելով տարբեր նյութերի հետ առնչվելիս, կկարողանա վերլուծել համադրությունը՝ համոզվելու համար, որ այն տեղին է:այնուհետև պահպանելով CTE-ի (ջերմային ընդարձակման գործակից) երկարաժամկետ հուսալիությունը, ավելի ցածր CTE-ի դեպքում, այնքան քիչ հավանական է, որ ծածկված անցքերը ձախողվեն պղնձի կրկնակի ճկման հետևանքով, որը կազմում է ներքին շերտի փոխկապակցումը:
Scaling
ABIS-ի կառավարումը սխեմաների մասշտաբով մեծանում է հայտնի տոկոսներով՝ ակնկալելով այս կորուստը, որպեսզի շերտերը վերադառնան իրենց նախագծված չափերին շերտավորման ցիկլը ավարտելուց հետո:նաև, օգտագործելով լամինատե արտադրողի ելակետային մասշտաբային առաջարկությունները՝ համակցված ներքին վիճակագրական գործընթացի վերահսկման տվյալների հետ՝ հավաքելով մասշտաբային գործոններ, որոնք ժամանակի ընթացքում համահունչ կլինեն տվյալ արտադրական միջավայրում:
հաստոցներ
Երբ գալիս է ձեր PCB-ն ստեղծելու ժամանակը, ABIS-ը վստահ եղեք, որ ձեր ընտրածն ունի համապատասխան սարքավորումներ և փորձ այն արտադրելու համար:
ABIS Որակի առաքելություն
Ներգնա նյութի անցման տոկոսադրույքը 99,9%-ից բարձր, զանգվածային մերժման մակարդակը 0,01%-ից ցածր:
ABIS հավաստագրված սարքավորումները վերահսկում են բոլոր հիմնական գործընթացները՝ արտադրելուց առաջ բոլոր հնարավոր խնդիրները վերացնելու համար:
ABIS-ն օգտագործում է առաջադեմ ծրագրակազմ՝ մուտքային տվյալների վրա լայնածավալ DFM վերլուծություն կատարելու համար և օգտագործում է որակի վերահսկման առաջադեմ համակարգեր արտադրական գործընթացում:
ABIS-ը կատարում է 100% տեսողական և AOI ստուգում, ինչպես նաև կատարում է էլեկտրական թեստավորում, բարձր լարման փորձարկում, դիմադրության հսկողության փորձարկում, միկրո հատվածավորում, ջերմային ցնցումների փորձարկում, զոդման փորձարկում, հուսալիության փորձարկում, մեկուսիչ դիմադրության և իոնային մաքրության փորձարկում:
Ատեստատ
ՀՏՀ
Նրանց մեծ մասը Shengyi Technology Co., Ltd.-ից (SYTECH), որը եղել է աշխարհում երկրորդ խոշորագույն CCL արտադրողը վաճառքի ծավալով, 2013-ից մինչև 2017 թվականը: Մենք երկարաժամկետ համագործակցության հարաբերություններ ենք հաստատել 2006 թվականից: FR4 խեժի նյութը (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) հիմնականում օգտագործվում են միակողմանի և երկկողմանի տպագիր տպատախտակների, ինչպես նաև բազմաշերտ տախտակների պատրաստման համար:Ահա ձեր տեղեկանքի մանրամասները:
FR-4-ի համար՝ Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
CEM-1-ի և CEM 3-ի համար՝ Sheng Yi, King Board
Բարձր հաճախականության համար՝ Sheng Yi
Ուլտրամանուշակագույն ճառագայթման բուժման համար՝ Tamura, Chang Xing (* Առկա գույնը՝ Կանաչ) Զոդման մեկ կողմի համար
Հեղուկ լուսանկարի համար՝ Tao Yang, Resist (խոնավ ֆիլմ)
Չուան Յու (* Առկա գույներ՝ սպիտակ, երևակայելի զոդման դեղին, մանուշակագույն, կարմիր, կապույտ, կանաչ, սև)
), 1 ժամ մեջբերում
բ), 2 ժամ բողոքի հետադարձ կապ
գ), 7 * 24 ժամ տեխնիկական աջակցություն
դ), 7 * 24 պատվերի ծառայություն
ե), 7 * 24 ժամ առաքում
զ), 7*24 արտադրական շրջան
Ոչ, մենք չենք կարող ընդունել նկարների ֆայլեր, եթե դուք չունեք Gerber ֆայլ, կարող եք ուղարկել մեզ օրինակ՝ այն պատճենելու համար:
PCB&PCBA Պատճենման գործընթաց.
Որակի ապահովման մեր ընթացակարգերը հետևյալն են.
ա), տեսողական զննում
բ), Թռչող զոնդ, հարմարանքային գործիք
գ) դիմադրության հսկողություն
դ) Զոդման ունակությունների հայտնաբերում
ե) թվային մետալոգրաֆիկ մանրադիտակ
f), AOI (Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում)
Ժամանակին առաքման տոկոսադրույքը ավելի քան 95% է
ա), 24 ժամ արագ շրջադարձ կրկնակի կողմի նախատիպ PCB-ի համար
b), 48 ժամ 4-8 շերտերի նախատիպ PCB-ի համար
c), 1 ժամ գնանշման համար
d), 2 ժամ ինժեների հարցի / բողոքի հետադարձ կապի համար
e),7-24 ժամ տեխնիկական աջակցության/պատվերի սպասարկման/արտադրական գործառնությունների համար
ABIS-ը չունի MOQ պահանջներ ո՛չ PCB-ի, ո՛չ PCBA-ի համար:
ABlS-ն իրականացնում է 100% վիզուալ և AOl ստուգում, ինչպես նաև կատարում է էլեկտրական թեստավորում, բարձր լարման փորձարկում, դիմադրողականության վերահսկման փորձարկում, միկրո հատվածավորում, ջերմային ցնցումների փորձարկում, զոդման փորձարկում, հուսալիության փորձարկում, մեկուսիչ դիմադրության փորձարկում, իոնային մաքրության փորձարկում և PCBA ֆունկցիոնալ փորձարկում:
ABIS-ի հիմնական ճյուղերը՝ արդյունաբերական հսկողություն, հեռահաղորդակցություն, ավտոմոբիլային արտադրանք և բժշկություն:ABIS-ի հիմնական շուկան. 90% միջազգային շուկա (40%-50% ԱՄՆ-ի համար, 35% Եվրոպայի համար, 5% Ռուսաստանի և 5%-10% Արևելյան Ասիայի համար) և 10% Ներքին շուկա:
| Տաք վաճառքի ապրանքների արտադրական հզորություն | |
| Կրկնակի կողային/բազմաշերտ PCB սեմինար | Ալյումինե PCB սեմինար |
| Տեխնիկական կարողություն | Տեխնիկական կարողություն |
| Հումք՝ CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Հումք՝ ալյումինե հիմք, պղնձի հիմք |
| Շերտ՝ 1 շերտից մինչև 20 շերտ | Շերտ՝ 1 շերտ և 2 շերտ |
| Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 3մլ/3մլ(0,075մմ/0,075մմ) | Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 4մլ/4մլ(0,1մմ/0,1մմ) |
| Նվազագույն անցքի չափը՝ 0,1 մմ (հորատող անցք) | Min.Անցքի չափը՝ 12 միլ (0,3 մմ) |
| Մաքս.Տախտակի չափսը՝ 1200 մմ* 600 մմ | Տախտակի առավելագույն չափը՝ 1200 մմ* 560 մմ (47 դյույմ* 22 դյույմ) |
| Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,2 մմ- 6,0 մմ | Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,3~ 5 մմ |
| Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 18mm~280um(0.5oz~8oz) | Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 35mm~210um(1oz~6oz) |
| NPTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,075 մմ, PTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,05 մմ | Անցքի դիրքի հանդուրժողականությունը՝ +/-0,05 մմ |
| Եզրագծային հանդուրժողականություն՝ +/-0.13 մմ | Երթուղային ուրվագծային հանդուրժողականություն՝ +/ 0,15 մմ;դակիչ ուրվագծային հանդուրժողականություն՝+/ 0,1 մմ |
| Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմվող ոսկի (ENIG), ընկղմվող արծաթ, OSP, ոսկեգույն երեսպատում, ոսկի մատ, Carbon INK: | Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմամբ ոսկի (ENIG), ընկղմամբ արծաթ, OSP և այլն |
| Իմպեդանսի կառավարման հանդուրժողականությունը՝ +/-10% | Մնացած հաստության հանդուրժողականությունը՝ +/-0.1 մմ |
| Արտադրական հզորություն՝ 50000 քմ/ամսական | MC PCB Արտադրության հնարավորություն՝ 10,000 քմ/ամսական |
