2 շերտ Պատվերով PI Stifeners Ճկուն տպագիր տպատախտակները PCB-ներ
Հիմնական տեղեկություններ
| Մոդել No. | PCB-A42 |
| Տրանսպորտային փաթեթ | Վակուումային փաթեթավորում |
| Հավաստագրում | UL, ISO9001 և ISO14001, RoHS |
| Դիմում | Սպառողական էլեկտրոնիկա |
| Նվազագույն տարածություն/գիծ | 0,075 մմ/3մլ |
| Արտադրական հզորությունը | 720, 000 Մ2/Տար |
| HS կոդը | 853400900 |
| Ծագում | Արտադրված է Չինաստանում |
ապրանքի նկարագրությունը
Ճկուն տպագիր տպատախտակի ակնարկ
Սահմանում
Ճկուն PCB – Ճկուն տպագիր միացում, որը կոչվում է FPC:
Ճկուն տպագիր շղթան կարող է սահմանվել որպես ճկուն հիմքի վրա միացված հաղորդիչ հետքերի ուրվագիծ:Այն պատրաստվում է դիրիժորների սխեմաների նախշերի՝ օգտագործելով ճկուն ենթաշերտի մակերեսի վրա լուսային օրինաչափության բացահայտման և փորագրման գործընթացները:
Բնութագրերը
Flex սխեմաները լայնորեն օգտագործվում են բջջային հեռախոսների, տեսախցիկների և սմարթների մեջկրելի.
Այն կարող է ավելի լավ տեղավորել լարերի միացման հնարավորությունները տարածություններում, քան ավանդական կոշտ տախտակները: Ճկուն տպատախտակները նաև ավելի լավ դիմադրություն ունեն բարձր ջերմաստիճանների, ցնցումների և թրթռումների նկատմամբ:այն ունի լավ կատարողականություն նախագծային մարտահրավերների հետ, ինչպիսիք են՝ անխուսափելի խաչմերուկներ, հատուկ դիմադրության պահանջներ, խաչաձև խոսակցությունների վերացում, լրացուցիչ պաշտպանություն և բաղադրիչների բարձր խտություն:
Դասակարգել
Միակողմանի ճկուն PCB
Միակողմանի ճկուն երկակի հետմուտք
Երկկողմանի ճկուն PCB
Բազմաշերտ ճկուն PCB
Տեխնիկական և կարողություններ
| Նյութ | Տեսակ. |
| Շերտեր | 1~8 |
| Տախտակի հաստությունը | 0,1 մմ-0,2 մմ |
| Ենթաշերտի նյութ | PI (0,5 միլ, 1 միլ, 2 միլ), PET (0,5 միլ, 1 միլ) |
| Հաղորդող միջավայր | Պղնձե փայլաթիթեղ (1/3 ունց, 1/2 ունց, 1 ունց, 2 ունց) Կոնստանտան Արծաթե մածուկ Պղնձի թանաք |
| Վահանակի առավելագույն չափը | 600 մմ × 1200 մմ |
| Min անցքի չափը | 0,1 մմ |
| Գծի նվազագույն լայնություն/տարածություն | 3 միլ (0,075 մմ) |
| Առավելագույն ներդրման չափը (մեկ և կրկնակի վահանակ) | 610 մմ * 1200 մմ (լուսավորման սահմանափակում) 250 մմ * 35 մմ (միայն մշակել փորձնական նմուշներ) |
| Առավելագույն տեղադրման չափը (մեկ վահանակ և կրկնակի վահանակ առանց PTH ինքնաչորացող թանաքի + ուլտրամանուշակագույն լույսի պինդ) | 610*1650 մմ |
| Հորատման անցք (մեխանիկական) | 17 մմ--175 մ |
| Հարդարման անցք (մեխանիկական) | 0,10 մմ--6,30 մմ |
| Տրամագծի հանդուրժողականություն (մեխանիկական) | 0,05 մմ |
| գրանցում (մեխանիկական) | 0,075 մմ |
| Ասպեկտների հարաբերակցություն | 2:1 (Նվազագույն բացվածք 0,1 մմ) 5:1 (Նվազագույն բացվածք 0,2 մմ) 8:1 (Նվազագույն բացվածք 0,3 մմ) |
| SMT Mini.Զոդման դիմակ լայնությունը | 0,075 մմ |
| Մինի.Զոդման դիմակ մաքրում | 0,05 մմ |
| Դիմադրության վերահսկման հանդուրժողականություն | 士10% |
| Մակերեւույթի ավարտ | ԷՆԻԳ, ՀԱՍԼ, Քիմ.Tin/Sn |
| Զոդման դիմակ/Պաշտպանիչ թաղանթ | PI (0,5 միլ, 1 միլ, 2 միլ) (դեղին, սպիտակ, սև) PET (1 միլիոն, 2 միլիոն) Զոդման դիմակ (կանաչ, դեղին, սև...) |
| Silkscreen | Կարմիր / Դեղին / Սև / Սպիտակ |
| Ատեստատ | UL, ISO 9001, ISO14001, IATF16949 |
| Հատուկ հարցում | Սոսինձ (3M467,3M468,3M9077,TESA8853...) |
| Նյութերի մատակարարներ | Shengyi, ITEQ, Taiyo և այլն: |
| Ընդհանուր փաթեթ | Վակուում + ստվարաթուղթ |
| Ամսական արտադրական հզորություն/մ² | 60000 մ² |
Ճկուն PCB առաջատար ժամանակ
| Փոքր խմբաքանակԾավալը ≤1 քմ | Աշխատանքային օրեր | Զանգվածային արտադրություն | Աշխատանքային օրեր |
| Միակողմանի | 3-4 | Միակողմանի | 8-10 |
| 2-4 շերտ | 4-5 | 2-4 շերտ | 10-12 |
| 6-8 շերտ | 10-12 | 6-8 շերտ | 14-18 |
Ինչպե՞ս է ABIS-ը զբաղվում ճկուն PCB-ի խնդիրներով:
Առաջին բանը, որ մենք ապահովում ենք, ձեր տախտակն արտադրելու ճիշտ սարքավորումն է:Այնուհետև անձնակազմը բավականաչափ փորձառու էր՝ հաղթահարելու ճկուն տախտակների արտադրության մարտահրավերը:
Զոդման դիմակ բացելը կամ գործընթացի բավական տարբեր քայլերը ծածկելը կարող է փոխել ճկուն տախտակի տեսքը:Փորագրումը և երեսպատումը կարող են հարմարեցնել PCB-ի ձևը, այդ իսկ պատճառով դուք պետք է համոզվեք, որ ծածկույթի բացվածքները ունեն համապատասխան լայնություն:
Ընտրեք նյութերը ուշադիր՝ հաշվի առնելով նաև այլ բաներ, ինչպիսիք են տախտակի չափը, քաշը և հուսալիությունը:
Վերահսկեք զոդման միացումների և ճկման կետի համապատասխան մոտիկությունը. զոդման միացումը պետք է լինի ճկման վայրից անհրաժեշտ հեռավորության վրա:Եթե դրանք շատ մոտ եք դնում, կարող է առաջանալ շերտազատում կամ կոտրված զոդման բարձիկ:
Կառավարեք զոդման միջադիրների տարածությունը – ABIS ապահովում է, որ բարձիկների և դրանց հարակից հաղորդիչ հետքերի միջև կա բավարար տարածություն, որպեսզի խուսափի շերտավորման կորուստից:
ABIS Որակի առաքելություն
Ներգնա նյութի անցման տոկոսադրույքը 99,9%-ից բարձր, զանգվածային մերժման մակարդակը 0,01%-ից ցածր:
ABIS հավաստագրված սարքավորումները վերահսկում են բոլոր հիմնական գործընթացները՝ արտադրելուց առաջ բոլոր հնարավոր խնդիրները վերացնելու համար:
ABIS-ն օգտագործում է առաջադեմ ծրագրակազմ՝ մուտքային տվյալների վրա լայնածավալ DFM վերլուծություն կատարելու համար և օգտագործում է որակի վերահսկման առաջադեմ համակարգեր արտադրական գործընթացում:
ABIS-ը կատարում է 100% տեսողական և AOI ստուգում, ինչպես նաև կատարում է էլեկտրական թեստավորում, բարձր լարման փորձարկում, դիմադրության հսկողության փորձարկում, միկրո հատվածավորում, ջերմային ցնցումների փորձարկում, զոդման փորձարկում, հուսալիության փորձարկում, մեկուսիչ դիմադրության և իոնային մաքրության փորձարկում:
Ատեստատ
ՀՏՀ
Յուրաքանչյուր հաճախորդ կունենա վաճառք՝ ձեզ հետ կապվելու համար:Մեր աշխատանքային ժամերը՝ 9:00-PM 19:00 (Պեկինի ժամանակով) երկուշաբթիից ուրբաթ:Մենք կպատասխանենք Ձեր էլ.Եվ դուք կարող եք նաև կապ հաստատել մեր վաճառքի հետ բջջային հեռախոսով, եթե շտապ լինի:
Որակի ապահովման մեր ընթացակարգերը հետևյալն են.
ա), տեսողական զննում
բ), Թռչող զոնդ, հարմարանքային գործիք
գ) դիմադրության հսկողություն
դ) Զոդման ունակությունների հայտնաբերում
ե) թվային մետալոգրաֆիկ մանրադիտակ
f), AOI (Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում)
Ընդհանուր առմամբ 2-3 օր նմուշի պատրաստման համար:Զանգվածային արտադրության ժամկետը կախված կլինի պատվերի քանակից և այն սեզոնից, երբ դուք պատվիրում եք:
Որակի ապահովման մեր ընթացակարգերը հետևյալն են.
ա), տեսողական զննում
բ), Թռչող զոնդ, հարմարանքային գործիք
գ) դիմադրության հսկողություն
դ) Զոդման ունակությունների հայտնաբերում
ե) թվային մետալոգրաֆիկ մանրադիտակ
f), AOI (Ավտոմատացված օպտիկական ստուգում)
ABIS-ը չունի MOQ պահանջներ ո՛չ PCB-ի, ո՛չ PCBA-ի համար:
ABlS-ը կատարում է 100% տեսողական և AOl ստուգում, ինչպես նաև կատարում է էլեկտրական թեստավորում, բարձր լարման փորձարկում,դիմադրության հսկողությունփորձարկում, միկրոհատում, ջերմային ցնցումների փորձարկում, զոդման փորձարկում, հուսալիության փորձարկում, մեկուսիչ դիմադրության փորձարկում, իոնային մաքրության փորձարկումև PCBA ֆունկցիոնալ փորձարկում.
Խնդրում ենք ուղարկել մեզ մանրամասների հարցումը, ինչպիսիք են ապրանքի համարը, յուրաքանչյուր ապրանքի քանակը, որակի հարցումը, լոգոն, վճարման պայմանները, տրանսպորտի եղանակը, լիցքաթափման վայրը և այլն: Մենք ձեզ համար ճշգրիտ գնանշում կկատարենք հնարավորինս շուտ:
Ժամանակին առաքման տոկոսադրույքը ավելի քան 95% է
ա), 24 ժամ արագ շրջադարձ կրկնակի կողմի նախատիպ PCB-ի համար
բ), 48 ժամ 4-8 շերտերի նախատիպ PCB-ի համար
գ), 1 ժամ գնանշման համար
դ), 2 ժամ ինժեների հարցի/բողոքի հետադարձ կապի համար
ե), 7-24 ժամ տեխնիկական աջակցության/պատվերի սպասարկման/արտադրական գործառնությունների համար
| Տաք վաճառքի ապրանքների արտադրական հզորություն | |
| Կրկնակի կողային/բազմաշերտ PCB սեմինար | Ալյումինե PCB սեմինար |
| Տեխնիկական կարողություն | Տեխնիկական կարողություն |
| Հումք՝ CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Հումք՝ ալյումինե հիմք, պղնձի հիմք |
| Շերտ՝ 1 շերտից մինչև 20 շերտ | Շերտ՝ 1 շերտ և 2 շերտ |
| Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 3մլ/3մլ(0,075մմ/0,075մմ) | Գծի նվազագույն լայնությունը/տարածությունը՝ 4մլ/4մլ(0,1մմ/0,1մմ) |
| Նվազագույն անցքի չափը՝ 0,1 մմ (հորատող անցք) | Min.Անցքի չափը՝ 12 միլ (0,3 մմ) |
| Մաքս.Տախտակի չափսը՝ 1200 մմ* 600 մմ | Տախտակի առավելագույն չափը՝ 1200 մմ* 560 մմ (47 դյույմ* 22 դյույմ) |
| Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,2 մմ- 6,0 մմ | Ավարտված տախտակի հաստությունը՝ 0,3~ 5 մմ |
| Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 18mm~280um(0.5oz~8oz) | Պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը՝ 35mm~210um(1oz~6oz) |
| NPTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,075 մմ, PTH անցքի հանդուրժողականություն՝ +/-0,05 մմ | Անցքի դիրքի հանդուրժողականությունը՝ +/-0,05 մմ |
| Եզրագծային հանդուրժողականություն՝ +/-0.13 մմ | Երթուղային ուրվագծային հանդուրժողականություն՝ +/ 0,15 մմ;դակիչ ուրվագծային հանդուրժողականություն՝+/ 0,1 մմ |
| Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմվող ոսկի (ENIG), ընկղմվող արծաթ, OSP, ոսկեգույն երեսպատում, ոսկի մատ, Carbon INK: | Մակերեւույթը ավարտված է՝ առանց կապարի HASL, ընկղմամբ ոսկի (ENIG), ընկղմամբ արծաթ, OSP և այլն |
| Իմպեդանսի կառավարման հանդուրժողականությունը՝ +/-10% | Մնացած հաստության հանդուրժողականությունը՝ +/-0.1 մմ |
| Արտադրական հզորություն՝ 50000 քմ/ամսական | MC PCB Արտադրության հնարավորություն՝ 10,000 քմ/ամսական |
